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A Massa Térmica Rise Mode Thermal Putty 20g foi desenvolvida para oferecer alta performance na dissipação de calor em componentes críticos como memórias, VRMs, chipsets e placas de vídeo. Diferente da pasta térmica convencional, sua formulação em formato “putty” permite substituir thermal pads com maior eficiência, garantindo melhor contato térmico e redução significativa de temperatura.
Com alta condutividade térmica, ela proporciona transferência de calor rápida e eficiente para o dissipador, aumentando a estabilidade e a vida útil de placas de vídeo, placas-mãe e consoles. Sua consistência facilita a aplicação, preenchendo perfeitamente os espaços irregulares entre os componentes.
Especificações Técnicas:
Desempenho Térmico:
Aplicações:
Diferenciais do Produto:
Conteúdo da Embalagem:
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