A Massa Térmica Rise Mode Thermal Putty 20g foi desenvolvida para oferecer alta performance na dissipação de calor em componentes críticos como memórias, VRMs, chipsets e placas de vídeo. Diferente da pasta térmica convencional, sua formulação em formato “putty” permite substituir thermal pads com maior eficiência, garantindo melhor contato térmico e redução significativa de temperatura.

Com alta condutividade térmica, ela proporciona transferência de calor rápida e eficiente para o dissipador, aumentando a estabilidade e a vida útil de placas de vídeo, placas-mãe e consoles. Sua consistência facilita a aplicação, preenchendo perfeitamente os espaços irregulares entre os componentes.

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Especificações Técnicas:

• Marca: Rise Mode
• Modelo: Thermal Putty
• Tipo: Massa térmica tipo putty (substituto de thermal pad)
• Cor: Rosa
• Conteúdo: 20g

Desempenho Térmico:

• Condutividade térmica: 12.8 W/m·K
• Densidade: 3.2 g/cm³
• Consistência: 300 ± 10 (1/10 mm)
• Temperatura de operação: -50°C a 200°C
• Resistência instantânea: -50°C a 340°C

Aplicações:

• Chips de memória (VRAM)
• VRMs
• Chipsets
• Placas de vídeo
• Videogames e consoles

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Diferenciais do Produto:

• Substitui thermal pads tradicionais
• Alta eficiência na dissipação de calor
• Ideal para GPUs e componentes sensíveis
• Aplicação fácil e precisa
• Melhora a estabilidade térmica do sistema
• Maior durabilidade dos componentes

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Conteúdo da Embalagem:

• 01 Massa Térmica Rise Mode Thermal Putty 20g
• 01 Espátula para aplicação

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